Intel Foundry en ASML versnellen High NA EUV-productie
Beeld: Didier Descouens via Wikimedia Commons (CC BY-SA 4.0)
Op 8 september publiceerde Intel Foundry een verslag over de voortgang met High NA EUV-litografie. In een presentatie op de SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography-conferentie liet het bedrijf zien dat meer dan één miljoen wafers reeds met High NA zijn verwerkt, onder meer voor de Intel® Core™ Ultra Series 3 processors met codenaam Panther Lake.
De productie op Intel 18A met High NA levert prestaties op die gelijkwaardig of beter zijn dan vergelijkbare lagen die met het NXE-platform (NA 0,33) zijn geëtst. Klanten kunnen de voordelen benutten via het huidige 6-inch maskformaat of door gebruik te maken van Intel Foundry’s stitching- en process design kit-oplossingen. Het mask-ecosysteem wordt door Intel en ASML al drie jaar actief gestandaardiseerd, met samenwerking tussen maskermakers, automatiseringsleveranciers en EDA-partners.
ASML-CEO Christophe Fouquet prees de rol van Intel Foundry als pionier, van de eerste commerciële EXE-installatie in 2024 tot de kwalificatie van de nieuwste generatie tools. Intel-executive Naga Chandrasekaran benadrukte dat de lithografie-capaciteit nodig is voor de steeds complexere AI-producten van de toekomst, en noemde de overgang naar 6 × 12-inch masks als een volgende stap.
De sessies op de SPIE-conferentie, waaronder presentaties van Jan van Schoot en Kimberly Pierce, gaven gedetailleerd inzicht in reticle-stitching en de praktische inzet van High NA op standaard-masks. Meer details staan op de pagina van Intel.
