Topchipproducenten omarmen ASML's 400 miljoen EUV-machines
Beeld via Ars Technica
Leidende chipproducenten Samsung en Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) kondigen de aanschaf van de nieuwste ASML high-NA EUV-machines aan voor de komende jaren. De machines, met een prijs van ongeveer 400 miljoen dollar per stuk, beloven een productiviteitsstijging van 40% door een grotere precisie bij het graveren van siliconenwafers.
Samsung richt zich op geheugenchips en wil de high-NA-technologie tegen 2028 in productie hebben, terwijl TSMC streeft naar de meest geavanceerde klanten-chips vanaf 2030. Intel heeft al in juli 2026 de high-NA-machines ingezet voor de productie van Panther Lake-processoren.
De industrie verlegt ook de standaard voor fotomaskers van 6-inch naar 12-inch, een stap die volgens ASML-CTO Marco Pieters de productiviteit van de nieuwe machines verder kan verhogen. SK Hynix onderzoekt een toetreding tot deze consortia, waarmee het doel is om tegen 2028 eveneens geheugenchips met high-NA EUV te produceren.
De verschuiving naar high-NA EUV wordt gezien als cruciaal voor AI-datacenters, omdat ze eisen stellen aan kleinere, energie-efficiëntere chips.
Meer details staan op de pagina van Ars Technica.
